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深圳市 海祺电子科技有限公司

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美国博通BCM20730方案[2017-10-18]
Broadcom BCM20730蓝牙收 发器集成了键盘、鼠标、遥控器和3D眼镜中 常见的关键电子组件,能使无 线产品价格更加适中,并丰富和提升PC、笔记本电脑、上网本、数字电视机、机顶盒、蓝牙播 放器以及种类不断增加的消费电子产品
2.4G BK2535方案[2017-10-23]
BK2535 是一个射频 SOC 芯片,嵌入式最新 FLIP51 处理器。适用于车辆监控、遥控、遥测、小型无线网络、无线门禁控制系统、小区短距离传呼、工业数据采集系统、无线标签、身份识别、非接触 RF 智能卡、小型无线数据终端
海栎创CST128触摸方案[2017-10-18]
1.  概述CST128 系列多 点电容触控芯片,支持单层/多层模组及多种图案,采用 10V 以上高压驱动,实现超 高灵敏度和极低待机功耗,实现高 性能真实多点触摸(带压力检测)。2.  芯片特点 内置互 电容检测电路及高性能 DSP
PCB网房制作流程[2017-09-07]
一、 目的为W/F,C/M工序提供合适网版二、 流程拉网      静置       上浆       曝光       显影       封网       烘
PCB表面处理电金流程[2017-09-07]
工艺流程:A. Flash Gold板 浸酸→镀铜→水洗→水洗 上板→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→ 浸酸→镀铜→水洗→水洗→浸酸→DI水洗→镀镍→DI水洗→DI水洗→DI水洗→镀金→DI水洗→DI水洗→下板B. Bonding
PCB曝光制作流程[2017-09-07]
曝光制作流程〈一〉 流程:     磨板→贴膜→曝光→显影 一、磨板   1、表面处理 除去铜 表面氧化物及其它污染物。   a. 硫酸槽配制 H2SO4 1-3%(V/V)。   b. 酸洗不低
PCB丝印制作流程[2017-09-07]
一.             丝印流程        前处理→丝印→预热→曝光→显影→后固化 1.     前处理:酸洗+机械磨刷之方式。具体就是酸洗+火山灰或氧化铝+尼
PCB镀镍金处理流程[2017-09-07]
一、        简介:通过化 学反应在铜表面沉积较薄一层镍金、金层具 有稳定的化学和电器特性,镀层具 有优良的可焊性,耐蚀性等特点。二、 流程及作用:(1) 沉金前处理:① 微蚀:除去烘 烤绿油造成的铜面过度氧化
PCB沉铜制作流程[2017-09-07]
一、 沉铜目 的沉铜的目的是使孔壁上通过化学反应而沉积一层0.3um-0.5um的铜,使孔壁具有导电性,通常也称作化学镀铜、孔化。二、 沉铜原理络合铜离子(Cu2+-L)得到电 子而被还原为金属铜;通常是 利用甲醛在强碱性环境中所具有
PCB成型制作流程[2017-09-07]
成型制作流程一.             制作流程 1. 啤板:成型(啤板,锣板)→V-CUT或斜边(beveling)→洗板1.1啤板:按客户 的外围要求制成冲压模具,在冲床上冲压而成,它适用于可大量生产    &
PCB镀金手指制作流程[2017-09-07]
一、 制作目 的金手指设计的目的在于藉由连接器的插接作为板对外连络的出口,之所以 选择金是因为它的优越的导电度,抗氧化及耐磨性,由于金 成本极高故只应用于金手指、局部镀或化学金,如bonding pad等。二、G/F流程包蓝胶→
PCB表面处 理抗氧化制作流程[2017-09-07]
前言抗 氧化是在指定的金属表面(孔内及板面)涂布上 防氧化的有机薄膜即有机可焊性保护(DSP)。Glicoat SMDLF2是其中一种,它是通 过其有效成份与铜面发生化学反应在印刷板的金属表面形成坚固的平整技术的热循环中维持其可焊性
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