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PCB表面处理电金流程
文章作者:admin 时间:2017-09-07 11-08-42

工艺流程:

A. Flash Gold板

 

浸酸→镀铜→水洗→水洗

 上板→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→ 浸酸→镀铜→水洗→水洗→浸酸→DI水洗→镀镍→DI水洗→DI水洗→DI水洗→镀金→DI水洗→DI水洗→下板

B. Bonding Gold

 Bonding Gold板流程 不镀铜或镀薄铜其余与Flash Gold板相同.

3 .各药水缸成份、浓度及生产条件:

①除油缸:AR H2SO4:4-6%(V/V); LP-200除油剂:4-6%(V/V);操作温度:    35±5℃

②微蚀缸:NPS :40-60g/l ; AR H2SO4 :1-3%(V/V);操作温度:30±2℃; Cu2+<25g/l

③镀Cu前H2SO4 :H2SO4 (AR):11-13%(V/V);操作温度:室温

④Cu缸:CuSO4.5H2O:60-70g/l;AR H2SO4:11-13%(V/V);Cl-:40-60PPM;

         CP光剂;控制温度:27±3℃

⑤镀Ni前H2SO4缸: AR H2SO4 :9-11%;控制温度:室温

⑥Ni缸:铵基磺酸镍:280-320g/l;NiCl2:10-20g/l;H3BO3:40-50g/l ;PH :3.8-4.5;另加光剂及防针孔剂;控制温度:52±3℃

⑦Au缸:Au:0.5-1g/l ;SG:6.5-7.5;PH:3.8-4.2;控制温度:室温

4.各药水缸的功能:

①    除油缸:除去板 面上附着污渍以及微量氧化,露出新鲜晶粒,为线路 图形电镀提供一个干净的相界面.

②    微蚀缸:除去板面的氧化层,加强铜面的粗糙度,为图形 电镀铜提供良好相界面,使两层 铜之间结合致密.

③    铜缸:在已做 好的线路图形上镀上铜

④    Ni缸:在已镀 好铜线路的基础上再镀上一层镍,为下工 序镀金提供良好界面

⑤    金缸:在已镀好铜、镍的线 路上再镀上一层金,增强线路的电性能。

5.电镀原理:

①铜缸:阳极:Cu-2e=Cu2+   阴极:Cu2++2e=Cu

②镍缸:阳极:Ni-2e=Ni2+    阴极:Ni2++2e=Ni

③金缸:阳极:Au++e=Au     阴极:4OH--4e=2H2O+O2

二、蚀板:

1.蚀板目的:

图形电 镀在有底铜及板电铜的板形成,那么在 图形电镀完成之前,这部分 铜是被菲林所遮盖,在图形电镀完成之后,这部分 铜就必需先退掉菲林,近而将这部分铜去掉,蚀刻就 是完成这一功能的工序。

2.工艺流程:

   手浸退膜→水洗→水洗→二级流动水洗→蚀刻→氨水洗→盐酸洗→二级水洗→清水洗→热风吹干

3.各工序 药水成份及控制条件:

1)手浸退膜:抗氧化剂,工业级KOH:30-50g/l;控制温度:40-60℃,1-3min

2)蚀刻液:子液由NH4CL及HCL组成,蚀刻液成份:Cu2+,130-140g/l,CL-:4.8-5.3N;PH:8.6-8.9;SG:1.181-1.185g/cm3;压力:1.5-2Kg/cm2

3)盐酸洗:HCl依MEI开缸方法控制

4)氨水洗:NH3. H2O(工业级)依MEI开缸方法控制

5)密集线路(一般成品线粗/线隙要求4mil/4mil以下)的板用RR-2退膜,RR-2退膜液:10-13%(V/V)抗氧化剂依MEI开缸方法添加.

 

 

4.蚀刻原理:

 

air.NH3Cl-

 Cu+Cu2+       2Cu+           2Cu2+                         (1)

 Cu+Cu(NH3)42+     2Cu(NH3)2+     2Cu(NH3)42+                 (2)

 Cu+Cu(NH3)42++2Cl_     2Cu(NH3)2++2Cl_        2Cu(NH3)42++CL_  (3)

 StepⅠrate → fast      stepⅡrate → slower

Air determination

   H2O+2Cu++O2     2Cu2++2OH_                                        (4)

Half reaction:

 Cu+    Cu2++e oxidation                               (5)

 

4NH3

 H2O+O2+2e     2OH_ reduction                       (6)

 

Cl_

H2O+2Cu(NH3)2++O2        2Cu(NH3)42++2OH_                      (7)

This orerall

三、常见问 题产生原因及处理方法:

 

1.金面发红氧化 

①蚀刻液参数不稳定

a.比重太高或太低

b.PH太高或太低

②电镀镍金不良

a.镀金太薄

①开拉前分析药水,并根据 结果调整至最佳控制范围

 

②依板面镀金控制

2.甩金

①蚀刻因子小,侧蚀过大

a.蚀刻液温度偏高

b.蚀刻液PH值偏高,比重偏低

c蚀板压力过大

d蚀板速度太慢

②镀Ni太薄

①测量蚀刻因子

a开启冷水循环冷却

b调节PH值,加蚀铜板,增加比重

c调节蚀刻液喷淋压力

d调节行板速度

②延长镀 镍时间或增大镀镍电流,依FA电流纸

3.短路(蚀板不净)

①蚀刻效果差

a蚀板药 水超出控制范围

b喷咀堵塞或管漏水

c机速过快

d压力过小

②电镀铜太厚

a.返工板镀铜过厚

b.板面铜厚太厚

c.板面不均匀

①改善蚀刻效果

a按MEI要求控制

b清除维修或更换

c降低行速

d调节压力至适中

②依板面电镀控制

a.控制蚀刻参数

b.依板面电镀控制

c.手浸翻蚀

4.水渍

①镀Cu前处理不干净:除油缸、微蚀缸、H2SO4缸

a.换缸周期过长

b.温度偏低

c.药液各成份含量偏低

②铜缸光剂成份不稳定

③镀金后 水洗缸污水污染

 

 

a.及时更换

b.升高温度

c.及时补 充药液成份保持含量稳定

②按生产尺数添加

③每天更换一次金缸后DI水洗

5.线路针孔/金手指针孔

①     铜缸镍缸打气不均匀

a.打气管脱出卡码

b.       摇摆幅度变小

c.       打气管堵塞

②     铜缸过滤泵漏气

a.管道连接处没拧紧

b.管路连接松脱

③铜缸镍缸电流过大

①     开拉前,检查打气,摇摆是否正常再开拉

 

 

②     开拉前,检查过 滤是否正常再开拉

 

 

③     根据电 流纸并实测实际电流

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